精密手动金刚石划片机 (可选晶片大小100-300mm)
关键字:
手动划片、100mm
型号:
SYJ-DS100
产品概述:
SYJ-DS100是一款小型的手动划片机,金刚石刀头可用于划切单晶片,如硅片、蓝宝石等。划切压力通过一个弹簧来调节,最大可划切的样品长度为100mm。
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技术参数产品视频实验案例警示/应用提示配件详情
设备名称型号

精密手动金刚石划片机 (可选晶片大小100-300mm)-SYJ-DS100

基本参数

· 可切样品厚度:0.05-1mm   

· 压力调整范围:0-50N

· 可切样品最大长度:110mm   

· 切割轮厚度:0.65mm

切割程序

· 调整轮式切割机的高度

· 调节弹簧的压力

· 固定基片

· 划线

· 掰开基片

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更换金刚石线

1、将金刚石划片高度调节盘和弹簧压力调节盘旋转到原点0

2、将滑块移动到金刚石划片更换位置并拆卸导杆

3、把把手向左转动90°

4、用内六角扳手松开螺丝,取出金刚石划线器

5、安装新的金刚石划线器并拧紧螺丝

6、将手柄放回划片位置,并设置导杆

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可选

· 可选购其他尺寸的划片机,详情请咨询我公司销售部门

· 图一可切割样品最大长度为:200mm,图二可切割样品最大长度为:300mm

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设备外形尺寸

210mm(L)*210mm(W)*140mm (H)

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重量

1.4KG

质保

一年保质期,终身维护


注意事项

· 轮式切割刀使用时会磨损,当轮式切割刀变钝及时更换。

· 为避免弹簧退化, 在存放时,请将弹簧压力旋钮拨到初始位置0。

· 使用本产品前,请擦拭滑动装置导杆,导杆定期补充润滑脂。

· 如需拆卸安装产品请参考说明书,如无必要,避免频繁拆装


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