| 主要特点 | 可严格控制被磨样品表面的平行度和平面度，控制准确度高。研磨过程中可搭配数显测厚仪使用，随时观测样品磨削量，尤其适用于表面平行度和平面度及样品厚度要求高的样品研磨使用。 |
| 技术参数 | 1、载样盘直径：Ø52mm 2、载样盘轴向行程：10mm（分度螺母移动一格，载样盘轴向移动0.025mm） 3、数显表精度：0.001mm 4、载样盘部分空载压力：500g 5、承载样件尺寸：直径≤50mm、厚度≤10mm |
| 产品规格 | 尺寸：外径89mm，高154mm |
| 标准配件 | 配重砝码（共400g） |
| 可选配件 | 配重块（25g、50g） |
薄合金样品可以用GPC-磨抛控制仪协助抛光处理，使薄片样品厚度偏差小于0.01mm
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显示0.244mm | 显示0.241mm | 显示0.237mm | 显示0.239mm |
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皖公网安备 34012302000974号
